TPS 500 Wärmeleitfähigkeitsprüfgerät (Transient Plane Heat Source)

Das Gerät basiert hauptsächlich auf der Transient-Plane-Heat-Source-Technologie zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit (Thermal Diffusivity) und Wärmekapazität von Materialien.

Es wird häufig in den Bereichen Elektrizität, Automobil, Materialwissenschaften, Biologie, Pharmazie und anderen eingesetzt. Ausgestattet mit mehreren Sonden, Software, Geräten und Zubehör kann es zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit verschiedener Materialtypen verwendet werden.

• Direkte Messung der transienten Wärmeübertragung, Prüfzeit in Sekunden.
  
• Kein Einfluss durch den thermischen Kontaktwiderstand wie bei statischen Methoden.
  
• Keine spezielle Probenvorbereitung erforderlich, nur eine relativ glatte Probenoberfläche.
  
• Automatische Thermoanalyse-Software kann die Prozessparameter der Proben schnell und präzise analysieren, einschließlich Datenanalysediagramm. Die Messergebnisse können in Echtzeit erfasst und in Excel-Format exportiert werden, was das Kopieren erleichtert.

Technische Daten

Wärmeleitfähigkeit	0,003～500 W/m·K
Temperaturbereich	RT ~ 40℃, 200℃, 1000℃ (optional)
Materialtypen	Metall, Legierung, Keramik, Erz, Verbundwerkstoffe, Siliziumwafer, Polymer, Binder, Papier, Gewebe, Leiterplatte, Treibstoff usw.
Testmodule	Basis, Dünnfilm, Platte, Anisotropie, Einzelfläche, spezifische Wärme
Sondengröße	1# Sonde Φ7,5 mm und 2# Sonde Φ15 mm
Probentypen	Feststoffe, Pulver, Folien, Beschichtungsmaterialien usw.
Genauigkeit	± 5 %
Reproduzierbarkeit	± 3 %
Probendicke	0,05–10 mm
Betriebssystem	Windows 10/7/XP Englisch
Datenübertragung	USB-Schnittstelle
Umgebungsbedingungen	Raumtemperatur: 18–28℃, Luftfeuchtigkeit: 20–80 %RH

• Versorgungsspannung: AC 220V±5 %, Leistung: 3,0 kW
• Hauptkonfigurationen: TPS 500 Testgerät, Probenprüfbox, Sonden, Testsoftware (USB), Kommunikationskabel