HFM50/300 Wärmeleitfähigkeitsprüfgerät

Dieses Wärmeleitfähigkeitsprüfgerät misst die Wärmeleitfähigkeit, thermische Diffusion und Schmelztemperatur-Eigenschaften verschiedener Materialien mithilfe der Wärmestrom-Methode. Es entspricht den Normen MIL-I-49456A, D5470-06, ASTM E1530, ASTM C 518, ISO 8301, JIS A 1412, DIN EN 12939, DIN EN 13163 und DIN EN 12667 sowie anderen relevanten internationalen Standards.

Das Gerät verfügt über eine automatische Plattenbewegung und Messung der Probenstärke. Alle Prüfparameter und Kalibrierdaten können im Computer gespeichert werden. Temperaturprogramme können sowohl für Kalibrierungstests als auch für Probenmessungen definiert, angezeigt und gespeichert werden.

Dieses Gerät wird zur Prüfung von Polymeren, Keramiken, Isoliermaterialien, Verbundwerkstoffen, nichtmetallischen Materialien, Wärmeleitpads, Silikonfetten und anderen Materialien mit niedriger bis mittlerer Wärmeleitfähigkeit verwendet. Es sind nur kleine Proben erforderlich. Dünne Filme können mit Mehrschichttechniken präzise gemessen werden.

Parameter	Wert (Deutsch)
Temperaturbereich	RT~40 ℃, 200 ℃, 300 ℃ zur Auswahl
Temperaturauflösung	0,01 ℃
Kühlsystem	Druckluft / externes Wasserbad
Probengröße	Φ30 mm oder 30×30 mm, Dicke: 0,1–20 mm
Thermischer Widerstand (R-Wert)	0,000005 ～ 0,05 m²·K/W
Wärmeleitfähigkeitsbereich (λ)	0,010 ~ 45 W/m·K
Genauigkeit	≤ ±3 %
Kraftregelungsbereich	0–500 N
Wegregelung	0–30,00 mm
Umgebungsbedingungen	Raumtemperatur: 18–28 ℃, Luftfeuchtigkeit: 20–80 % RH
Datenanalyse	Automatische thermische Analysesoftware, schnelle und präzise Parameterausgabe, Windows 10/7 (englisches System)
Versorgungsspannung	220 V / 50 Hz, Leistung: 3,0 kW
Hauptkonfigurationen	LFA 50/300 Prüfeinheit, thermostatisches Wasserbad, Testsoftware (USB), Referenzprobe